2026/03/18(수)B by 필리티비

효도대잔치

세대를 잇는 사랑의 노래자랑

세대를 넘어 함께 부르는 사랑의 노래

500 Rices Mill Rd, Wyncote, PA 19095

■예선 안내

-예선일시 : 2026년 5월 30일 (토요일) 오후 2시

-예선장소 : 펜아시안 에버그린 센터 (Penn Asian Evergreen Center)

■참가 부문

①시니어 데이케어 팀 ② 일반 성인 팀 ③ 유치원 · 초등 · 중고등학생 팀

세대별로 나누어 진행되는 특별한 노래 무대!

■시상 내역

전체 통합 시상 ■ 최우수상 현금 $1,000 + 상품

팀별 시상

■금상 – 현금 $500 + 상품 ■ 은상 – 상품 ■ 동상 – 상품 ■ 인기상 – 상품

■참가자 전원 참가상 증정

■참가 신청 및 문의 케빈 기획실장 267-446-3356 [이메일: ktimesphila@gmail.com] 노래자랑 참여 안내

장수, 장한 어버이,

(각 상패 및 상금 500불 수여)

▶장수상: 100세 이상 고령자로서 남녀 노인.

▶장한 어버이(70-80대)/효자/효녀/효부상: 하나님의 계명에 따라 부모를 지극정성 보살피고 효도하는 사람.

▶전도상: 하나님만이 우리의 생사화복을 주장하시며 거기에 생명이 있음을 믿고 복음을 전도하는 사람.

▶봉사상: 한인동포사회를 위해 헌신 봉사해온 사람으로 한인사회에 모범적 활동이 인정되는 사람.

※제출서류: 한인사회 각 기관장, 교회담임목사, 개인추천 가능 (공적 내용서 1통-입증 서류 첨부 가능)

시상: 심사위원들의 엄정한 심사후 선별 개인통지, 언론을 통해 발표

제출기간: 2026년 5월 16일까지 마감 문의: 케빈 기획실장 267-446-3356 [이메일: ktimesphila@gmail.com]

| 자원봉사자를 모집합니다 안내·주차·음식배식·시니어 이동 보조요원 등

많은 부분에 봉사하실 분이 필요합니다. 중·고·대학생들 환영.

| 후원을 기다립니다 후원방법 - 체크 (보내실곳 7827 Old York Rd., #202, Elkins Park, PA, 19027 Payable to Sunshine Dongshim, Inc)

좀비기업에

돈잔치 벌인 사모대출…

(BofA) 최고투자전략가는 12일 사

모대출 부실 문제를 거론하며“ 올

해 자산 가격 흐름이 (서브프라임

모기지 사태 직전인) 2007년 중반

~2008년 중반 움직임과 불길할 정

도로 유사하다”고 우려했다

월스트리트저널(WSJ)에 따르면 지난

해 9월 12일부터 이달 12일까지 6개월

동안 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 금

글로벌 금융위기 이후 대출 규제로

막힌 은행을 대신해 16년간 성장한 사

모대출 시장이 최근 투자자들의 환매

요청 쇄도에 크게 흔들리고 있다

위기의 도화선이 된 것은 투자 대

상 기업의 파산과 인공지능(AI)의 위

협이지만 월가에서는 시장구조 자

체에도 취약점이 수두룩하다고 비

판했다. 14일 블룸버그통신에 따르

면 마이클 하넷 뱅크오브아메리카

융지수는 9.12% 하락했다 금융지수의 한 축인 대형 투자은행(IB)들이 최대

실적을 냈지만 다른 축인 사모펀드 운

용사의 주가가 급락했기 때문이다

블루아울(-53.69%)을 비롯해 아레스

매니지먼트(-45.37%), 블랙스톤(-44.44%), KKR(-42.01%), 아폴로글로벌매니지먼트 (-25.57%) 등은 지난해 9~10월 자동차 부 품사 퍼스트브랜즈와 자동차담보대출 업 체 트라이컬러 프리마렌드가 파산 신청

을 한 뒤부터 금융위기의 뇌관으로 지목

받고 있다

월가에서 사모대출 시장의 첫 번째

문제로 꼽는 부분은 부실한 기업도 받

아주는 대출 계약 조건이다 운용 자금

을 키워 수수료를 늘리려는 사모펀드들

이 이른바‘ 코브라이트(재무 조항 완화 형)’ 대출 조건으로 기업 부실을 떠안는

구조를 만들었다는 지적이다

코브라이트 대출은 과거 대형 우량

기업을 인수합병(M&A)할 때 활용하던

혜택이다 그러다 코로나19 팬데믹을

계기로 유동성이 넘쳐나자 사모펀드들

이 이를 비상장 중견기업 대출 시장에

도 적용하기 시작했다

로펌 에버셰즈서덜랜드의 벤 데이비

스 사모대출 부문 책임자는“ 사모대출

회사들이 올해에도 코브라이트 방식을 점점 더 많이 사용할 것 같다”고

했다

전문가들이 주목하는 사모대출 시

장의 두 번째 문제는 늘어나는 현물

지급(PIK) 대출이다. PIK는 현금 여력

이 없는 좀비기업들에 이자를 주식이

나 채권으로 대신 갚을 수 있게 하는

방식이다 운용사들은 이자 수익을

현금으로 받지도 못하면서 장부에만

이자를 지급받은 것으로 분류했다

블룸버그통신에 따르면 2022년 1분기

사모대출 시장 전체에서 5.2%를 차지했

던 PIK 대출 비중은 지난해 4분기 11%까

지 올라갔다 부채만 늘리고 기업가치 제

고가 되지 않는 부실 PIK 비중은 2021년

4분기 2.5%에서 지난해 4분기 6.4%로 높

아졌다

미국 재무부 금융연구국(OFR)은 12

일 보고서를 내고 사모대출 펀드의 차

입금이 3450억 달러에 달할 수 있다

고 추산했다 사모펀드 스스로 만든 레버리지

‘자본요건 대폭 감소’

대형 은행 족쇄 풀려 규제강화

연방

이후 연준은 규제 개혁 방향을 전 환해 대형 은행에 적용되는 보완적 레 버리지비율(SLR) 기준을 수정하는 등 은행권의 자본 부담을 줄이는 방향으 로 규제 완화 방안을 추진해왔다 보먼 부의장은 이날 연설에서 “2008년 금융위기 이후 규제 당국은 은행 자본을 대폭 확충하고 금융시스 템의 복원력을 강화하는 개혁 조치들 면서“ 이런 초기 개혁은 조치였지만, 저위험 활동에 과 맞춘 규제가 의도치 않 낳는다는 게 확인됐다”라 그는 자본규제 강화의 부 은행 감독당국, 자본규제 개편안 마무리

지난 2023년 실리콘밸리은행(SVB) 파산 사태 이후 은행권 건전성 우려가 커진 점을 반영해 대형 은행의 자본

요건을 약 20% 상향하는 내용의 은 행 건전성 규제안을 추진해왔다

온스당 4,993.42달러로, 전 거래일 대비 0.5% 하락했다 금 가격이 온스당 5,000달러선 아래 로 떨어진 것은 지난달

젠슨 황

삼성전자, GTC서 ‘HBM4E’ 선봬 HBM4 후속 제품 실물 첫 공개

‘그록3’ LPU 칩 3분기

삼성전자가 엔비디아 ‘기술 콘퍼

런스(GTC) 2026’ 무대에서 차세대

고대역폭메모리( HBM) ‘HBM4E’

를 처음 선보이며 AI 메모리 주도

권 회복을 선언했다. 더불어 엔비디

아의 새 인공지능(AI) 추론 칩 ‘그록

( Groq )’ 언어처리장치(LPU) 생산

까지 공식화하면서 양사 동맹 관계

가 한층 돈독해졌다는 평가다.

삼성전자는 16일(현지시간) 미국 캘

리포니아주 새너제이에서 열린 GTC

2026에 전시 부스를 꾸리고 7세대 HBM인 ‘HBM4E’ 실물 칩을 최초로 공개했다. 2월 엔비디아 납품을 위해

양산 출하를 시작한 HBM4의 후속 제

품으로, 10나노급 1c D램 공정과 4나

노 기반 베이스 다이를 적용해 성능을

한 단계더끌어올린 차세대HBM이다.

HBM4E는 핀당 최대 초당 16기가

비트(Gbps), 스택당 최대 초당 4 테

라바이트(TB) 수준 대역폭을 목표로

개발되고 있으며, 현세대 HBM3E 대 비 속도와 전력 효율을 크게 개선한

것으로 평가된다. 삼성전자는 또 엔

비디아의 AI 그래픽처리장치(GPU) 플랫폼 ‘베라 루빈’ 기반 AI 팩토리

를 겨냥한 AI 서버용 메모리 규격 ‘소

캠(SOCAMM)2’, GPU용 고성능 메

모리 ‘GDDR 7’, 6세대(Gen 6) PCIe SSD 등도 함께 소개했다.

두 회사의 협력은 메모리뿐 아니라

추론용 칩에서도 공고해졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이 날 기조연설에서 LPU ‘그록3’를 공개

하며 “삼성이 그록3 LPU를 포함해 베라 루빈용 HBM4까지 생산해주고 있다. 삼성에 감사드린다”고 말했다. 그록 LPU는 삼성 파운드리의 4나 노 공정에서 생산돼 올 3분기 출하 예 정으로 알려졌다. 이로써 삼성전자는 엔비디아에 메모리와 파운드리를 동 시에 제공하는 ‘종합 반도체 파트너’ 로서입지가 탄탄해졌다는 분석이다. 황 CEO는 이날 삼성전자 전시장 을 찾아 조상연 삼성전자 DS부문 미 주총괄 부사장에게 양사 관계에 대 해 “훌륭한 파트너십”이라며 “삼성은 세계 최고”라고 말했다. 조 부사장이 황 CEO에게 HBM4를 소개하자 황 CEO는 “승인해야겠다”며 제품에 서 명했다. 또 그록 LPU 칩의 웨이퍼와 베라 루빈 플랫폼에도 서명했다. 이 로써 삼성전자는 메모리와 로직, 패 키징을 아우르는 ‘AI 토털 설루션’ 전략에 힘이 실리게 됐다. 한편 엔비디아 GTC 기간인 18일 경 쟁사 AMD의 리사 수 CEO가 직접 삼 성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 DS부문장(부회장)과 만나 삼성전자 와 AMD의 반도체 협력 방안을 논의 할 예정으로 전해졌다. 김진욱 기자 실리콘밸리=박지연 특파원

젠슨