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3D繪製_操作流程測試

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進行自動檢測作業,檢出溢膠缺點能力

相關運行作用

將晶片放置流道上

方向移動輔助調整

光源亮度調整 晶片置入後須使用左右光源的輔助進行檢測

產品資訊 & 電腦系統操作相關說明

3. 定位相似度( 越高越不容易誤判建議值

4. X/Y 方向的搜尋範圍

( 產品到位重現性而定建議值 1mm) 5. 開啟其他參數

儲存當前參數( 該按鈕並不會儲存當前影像

品檢參數 & 電腦系統操作相關說明

1. 品質檢查搜尋範圍( 建議值:0.5~1mm)

2. 品質檢查參數

相似度: 與教讀圖案的相似度( 建議值

表面灰階差異: 請使用教讀頁面來設定,非常不建議教 讀完畢之後修改該數值

相連面積: 一整個區塊的相連面積數量

汙染面積: 汙染物總面積大於該值判定為汙染物

汙染寬度: 汙染物 X 方向 Size

大於該值判定為汙染物 (Pixel)

汙染高度: 汙染物 Y 方向 Size

大於該值判定為汙染物 (Pixel)

與樣品灰階差異: 交讀影像的灰階與污染物灰階差異

1. 影像亮度調整( 影像處理)

2. 氧化過濾( 影像處理)

3. 還原回影像處理前的影像 教導 & 電腦系統操作相關說明

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