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2024.06.13 (Electronic Edition No 839)
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VN지수 1300선 올라서 2년여만에 최고치 기록 1331.81을 기록, VN지수보다 더 업 FPT그룹(FPT, 4.48%), 마산그 주목! 크게 올랐다. 이날 VN지수는 오전 룹(MSN, 2.90%), 군대은행(MBB, 장에서 보합수준에서 소폭 등락하 2.44%), SSI증권(SSI, 2.23%), 비 다가 오후장 들어 오름세로 방향 엣콤은행(VCB, 2.18%) 등의 상승 을 잡은후 장막판 가파른 상승세 이 돋보였다. 반면 페트로베트남 를 보이며 1300선에 올라선채 마 전력(POW, -071%), 사이공맥주 감했다. 호찌민증시의 거래량은 8 주류음료(사베코, SAB), 베트남국 억9525만여주, 거래대금은 23조 영석유그룹(PLX, -0.69%) 등의 주 2686억여동(달러)을 기록했다. 주 가는 소폭 하락했다. 외국인투자자 가가 상승한 종목은 313개, 하락종 는 이날 5919억동(2324만달러) 순 목은 124개, 보합이 64개였다. 증 매도를 기록했다. 외국인투자자의 시상승은 VN30이 VN지수 상승률 매도종목은 빈홈(VHM, 0.92%), 빈 보다 더 큰데서 보듯 대형주가 이끌 컴리테일(VRE, 0.69%), 비나밀크 었다. VN30 종목중에서는 27개가 (VNM, 0.75%), VP은행 등에 집중 호찌민증시(HoSE) VN지수가 12일 로 마감했다. VN지수의 1300선(종 상승했고 3개종목 주가만 떨어졌 됐다. 한편 중소형주 중심의 하노이 1% 넘게 상승하는 호조로 1300선 가기준) 회복은 지난 2022년 6월9 다. 베트남번영은행(VP은행, 증권 증시(HNX)는 전거래일보다 1.90 에 올라서며 2년여만에 최고치를 일(1307.80) 이후 2년여만이다. 시 코드 VPB)이 장중 가격제한폭(7%) 포인트(0.77%) 오른 248.31로 장을 기록했다. VN지수는 전거래일보다 가총액 상위30대 종목으로 구성된 까지 오르는 초강세 끝에 6.01% 상 마쳤다. 15.78포인트(1.23%) 오른 1300.19 VN30은 23.51포인트(1.80%) 오른 승으로 마감한 것을 비롯, ICT대기 (인사이드비나 2024.06.12)
삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입" 원스톱 AI 설루션 제공 삼성전자가 2027년 첨단 파운드리 방침이다. 우선 2027년까지 2나노 기술을 도입해 인공지능(AI) 칩 개 (㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 발에서부터 위탁생산, 조립에 이르 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 도 기까지 AI 칩 생산을 위한 원스톱 입(SF2Z)하기로 했다. 삼성전자는 서비스를 강화한다고 연합뉴스가 이미 내년부터 2나노 공정을 시작 13일 보도했다. 종합 반도체 기업 한다고 밝힌 바 있는데, 여기에 '후 으로서의 장점을 극대화해 AI 열풍 면전력공급' 기술을 탑재한다는 것 에 따른 AI 칩 수요에 적극 대응하 이다. '후면전력공급'은 전력선을 고, 세계 최대 파운드리 업체 TSMC 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 를 추격한다는 계획이다. 삼성전자 라인의 병목 현상을 개선하는 고난 는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸 도 기술로, 아직 상용화 사례가 없 리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024' 다. 그동안 반도체 전력선은 웨이 주목! 를 개최, AI 시대를 주도할 반도체 퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면 부문의 기술 전략을 공개했다. 삼 에도 이를 그리게 되면 초미세화 공 성전자는 현재 파운드리(반도체 위 정을 구현할 수 있는 '게임 체인저' 탁생산)와 메모리, 어드밴스드 패 로 평가받아왔다. 세계 최대 파운 2025년에는 기존 4나노 공정에 칩 하는 고성능·저전력 반도체"라며 키지(첨단 조립)를 '원팀'으로 제공 드리 업체인 대만 TSMC는 2026년 을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 "AI 반도체에 최적화된 게이트올어 하고 있는 AI 칩 생산을 위한 원스 말 2나노 이하 1.6공정에 '후면전력 '광학적 축소' 기술을 도입(SF4U)해 라운드(GAA) 공정 기술과 광학 소 톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더 공급' 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 양산할 예정이라고 밝혔다. 업계에 자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들 욱 강화할 계획이라고 밝혔다. 삼성 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기 선 지난 4월 TSMC가 2026년부터 이 필요로 하는 원스톱 AI 설루션 전자는 현재 파운드리의 시스템 반 술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소 1.6나노 공정 양산 계획을 발표하 을 제공할 것"이라고 말했다. 이날 도체와 메모리의 고대역폭(HBM), 비전력·성능·면적의 개선 효과 면서 삼성전자도 1.4나노 양산 시 행사에는 영국 반도체 설계 기업 이를 패키징하는 통합 'AI 설루션' 와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 점을 앞당길 수 있을 것이란 전망 인 암(Arm) 르네 하스 최고경영자 을 통해 고성능 저전력 AI 칩 제품 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 이 나왔다. 삼성전자는 그러나 이 (CEO)와 캐나다 AI 반도체 기업 그 출시를 해오고 있다. 이를 통해 기 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 날 2027년 1.4나노 공정 양산 계획 로크의 조나단 로스 CEO 등이 각 존 공정 대비 칩 개발에서부터 생 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 을 재확인하며 "목표한 성능과 수 각 협력사와 고객사 자격으로 무대 산에 걸리는 시간을 약 20% 단축 또 2027년에는 AI 설루션에 적은 율을 확보하고 있다"고 밝혔다. 삼 에 올라 'AI 시대에 가속화되는 컴 하고 있다고 삼성전자는 설명했다. 전력 소비로도 고속 데이터 처리 성전자 파운드리 사업부 최시영 사 퓨트 플랫폼'과 '생성형 AI를 위한 2027년에는 새로운 파운드리 기술 가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 장은 이날 기조연설에서 "AI 시대 그로크의 전환'을 주제로 스피치를 을 도입해 이를 더욱 강화한다는 기술까지 통합할 계획이다. 아울러 가장 중요한 건 AI 구현을 가능케 했다. (연합뉴스 2024.06.13)
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